硬件研发工作总结范文第1篇

本次课程设计的任务要是设计一个单级斜齿圆柱齿轮减速器，工作条件为两班制工作，使用年限为5年，单向连续运转，载荷平稳。课程设计中最麻烦的是初步的计算，齿轮、轴、轴承、键、电动机等等的零件都需要计算、校核。然后最重要的就是画图，当然这也是费时间的。画图不仅要求画图能力好，还应具备良好的逻辑思维以及整体观念。这个步骤也能检查设计书是否完美。设计过程中我出了好多错误，电动机和齿轮的计算在校核的时候发现都不符合，所以都得重新选择。还有画图时轴承盖也出现了小问题。但是整体效果还是蛮不错的，无论是速度还是完成的质量都还令我满意。

还好天公作美，整个课程设计时间里武汉并没有显示出它夏天该有的威力。好像老天在帮我们一样，要么淅沥沥的小雨，要么并不高温的晴天，这天气在武汉的夏天来讲还是很好的。还有一个有利因素就是我们率先抢得先机占到了教室，抢到了画图桌、空调。全班同学都在跟赛跑似的，争先恐后没日没夜的画图计算。有的就干脆不午休了，中午都在画图，还有的甚至吃饭时间都没有，直接让同学带饭回教室，晚上回去还得计算校核，就为了早点完成任务。以前只有在高考前才有过这么紧迫，那么高强度的学习想想就可怕，真不知道自己当时是咋过来的。

我觉得课程设计是个对自我检验及修正的过程。在这次设计过程中暴露了好多问题，比如对概念不清楚、公式不理解、作图能力不好等等。这也是今后学习当中应该注意到的问题和提高的地方。让我加深了《对机械设计基础》这门课的学习，尤其是齿轮这方面的知识，还学到了设计--校核这种方法。我深深的体会到课程设计不是孤立的一门课，它牵涉到好多学科，有互换性、工程图学、金属工艺学，机械设计基础等。这个课程设计让我巩固了好多知识，学到了好多知识。

硬件研发工作总结范文第2篇

我来自古都南京,大学毕业后一直在无锡工作，有着深厚的电子专业背景，大学里面主要学习电路微观设计，现在毕业之后不仅从事电路微观设计，而且现在也宏观把握整个系统：从CPU结构，外围接口电路，电源模块，功耗分析，匹配电阻，上拉下拉电压的选择，系统编解码过程等有比较清晰的认识。

刚开始在公司实习，主要从事音视频的编解码工作：具体的熟悉了当前多媒体业界的标准：包括视频H.264，MPEG4，音频AAC，以及图像处理的基本算法(压缩算法流程、JPEG压缩算法等)，还有有关流媒体服务器开源项目有些了解。从10月中旬开始从事硬件电路设计工作，之外还从事PCB板制作(使用Allegro软件。)，CAD，CAM软件的使用，以及配料、选料、器件的管理等。

现在我主要从事电路设计方面的工作，在电路处理，电路模块选择方面有了提高，在电路应用软件方面也逐步成熟，期待在平台架设，底层开发方面有所进步。

逐渐熟悉了器件采购流程，器件选择与匹配，在产品设计过程中，能够提出有效建议，限度地降低成本，改善产品性能，

希望以后在电路设计方面进一步突破，取得更大进步。

在这一年里：主要参与网络摄像机，4路视频服务器，图像采集板的硬件模块修改与pcb制作，所有器件采购，部分电路的调试与测试，其他的没有了。

公司的企业文化让我学会了很多，进入企业，首先要看能否个人发展道路与公司企业文化相融洽：无论是公司开放式的会议交流，还是公司沙龙形式的讲座，都让我很高兴，很轻松。通过这一年多的工作，使我越来越清楚地认识到：我要学习的东西还有很多：无论是管理方面，还是技术方面的，硬件电路设计还很薄弱，现在有时还是以学生时期的思维去思考问题。

存在的优点：做事认真，善于思考，始终以产品设计者的角度去看问题，解决问题，无论是什么事情，首先把手头的工作做好，再去做其他的事情。虽然有时在研发过程中会出现一些问题，但会及时发现总结，做文档备份，免着以后再发生类似的错误，比如在设计主板的时候，当时采用TC3216封装，其实TC3216封装和C1206封装是一样的，当时做TC3216封装没问题，但是没有注意C1206在前期做封装的时候不完善，没有发现，最后导致正负极不能区分。这虽然是个很小的问题，但是当时没有及时发现，以致导致板子重新做了。

谈过了优点，其实缺点也是蛮多的：在技术方面有句俗话：宁缺勿滥，什么都会，就是什么都不会，在学校和刚来公司的时候，我感觉什么都喜欢做，算法，电路，网络等等，现在我知道

了，什么都学，什么都学不会，所以，就我个人兴趣而言，我还是喜欢实在的东西，看得见，摸得找得东西：硬件，大学四年学习的就是电子工程，兴趣就在这里，电路的基础都学习了，就是高频、射频没学多少，所以以后发展的话，还是硬件电路设计这块，说实在的，PCB制作软件不是很熟悉，都是这几个月自学的，CAD也是刚学习的，没有多少经验，其实硬件电路设计这块和PCB制作软件、CAD是有区别的：有电路设计工程师、Layout工程师、CAD工程师，他们的职责分工不同。我以后的工作重点还是硬件电路设计这块。

还有一点，现在的思想一直处于学生时代，不怎么会与人交流，性格有点内向，这就决定了在与人交流方面，有很多欠缺的地方，我在努力的学习和改正。

管理方面：感觉最重要的就是规范，无论是在工作过程中硬件电路设计，还是PCB板设计，磨具设计一定要规范：因为有可能你的一点马虎，导致后续工作的错位，如果不能及时发现问题，错误就会一直延续下去。比如硬件电路设计中一个接地处理的错误，就有可能导致PCB板重做;PCB板一个插件封装的不完整，导致磨具开口的错误，最后整机装配时再发现就为时已晚。我的想法就是都按照流程做事，这样出现问题也会很快的追根溯源。

其次就是分工明确，因为只有分工明确，才会更快的发现问题的本源。

有待加强的是：硬件调试这块还有驱动这块，因为只有更好的了解硬件接口与软件接口，才能更好的折中考虑软件硬件设计方案的分工。现在我有空的话就抽时间看看这两部分，一句话，现在我所有的阅读与思考都是为了设计出更好的电路。

最后给公司谈谈我的想法，就设计规范来说，软件系统设计我不是很懂，大学时候学习的UML都忘光了，结合我的工作实际谈谈硬件设计规范：首先硬件电路设计规范要有，不能电路改来改去，没有文档记录，没有版本记录，现在产品系列少，以后多了的话，会出现问题。

还有就是PCB设计规范，虽然PCB布线厂家都有自己的规范，但并不都是适合我们的，而且我们做的PCB有封装的要求，有设置Mark点(测试点)的要求，所以我们应该制定相应的规范，相应的流程，按照流程走，保证不会出错，现在我们没有流程，有的也就只是口头上的描述，没有记录，没有备份，这难免会出现问题。所以现在我们要制订出：硬件电路设计规范，PCB板设计规范，PCB板布线规范，其他的EMC要求规范，磨具设计规范，以及电路设计如何与PCB设计紧密衔接，接口文件有哪些，接口数据有哪些，以及PCB设计与磨具外壳设计如何紧密衔接，接口文件有哪些，接口数据有哪些?等等都是要总结的，要做成规范的。

还有不论是管理方面，还是研发方面的，都要有一套监督机制，比如我做好的电路，画好的封装，做好的PCB，都要有另

外一个人负责检查，以便起到产品设计出错概率最小效果。

其他方面：阅读是一大乐事，所以没事的时候我会看看书，不论是政治的、经济的，还是哲学的、历史的，都感兴趣。平时没事的时候会思考这些有关的事情，觉得很有意思。

多年的学生生活，促使我的性格温和，不善于表达自我，我想，只要有想法，有好的想法就要说出来、就要宣传开来，让大家共享。中国的开源文化做的还不是很好，思想是值得称赞的东西，好的思想融入你的生活，就成为一种好的习惯，它会使你受益终生。

所以，平时工作之余，最多的是访问BBS，BLOG，学习好的思想和东西，再宣传开来。

硬件研发工作总结范文第3篇

2.完成各阶段的硬件测试任务。主要包括基本功能测试、特殊功能应用测试、电压及纹波测试等。

3.及时反馈测试过程中的问题，协助完成硬件调试后的复测确认工作。

硬件研发工作总结范文第4篇

在必要的IO口加上TVS管如TP线、侧键的IO线、开关键。不推荐用压敏电阻。因为现在的压敏电阻太水了，根本起不了保护作用。去年冬天我们主板上的加了压敏电阻，结果很多主板的TV芯片都被静电打坏了。又有一次我打静电打TP的时候打坏了好几个53，这些TP的IO口都是有贴压敏电阻的。贴压敏电阻起不了保护作用，还有个问题就是这些差的压敏电阻还比较容易被静电击坏，造成TP不灵或失效、自动开机的现象。用压敏电阻还不如不用。

静电能挡就挡，比如某些比较敏感的线路如Vbat、IO线、FPC焊盘、侧键、露铜的焊盘、按键灯2等都应该用绝缘胶贴起来。虽然有些操作在产线很难实现，但为了应付CTA真的有时候需要“包粽子”。

有时候碰到比较难打静电的机子往往按键是比较难打ESD的。特别是金属按键或者是水镀的方向导航键。有很多入网的客户往往都是壳子是塑胶的但按键是金属的和方向导航键是水镀的。如果是入网的我都建议客户采用塑胶壳和塑胶按键，而且导航键也要采用真空镀的。

当然有时候有些装饰件有些疑似导电的材料也要确认一下是否导电。这些材料很可能是导致ESD问题的罪魁祸首。而且这种材料一般情况下用万用表量不出来，得用静电*来打一下才可确认。记得以前有一次，一个入网的机子摄像头处静电不过，就是因为摄像头上的镜片是这种特殊的材料。后来换了摄像头的镜片就好了。

机子的外壳和后盖是塑胶的最好，可国内的客户很多时候都是笨重的锌合金的，这使得ESD的难度增加了不少，这时就要考虑充分接地了。否则缝隙和后盖很难打过。接地不是越多越好。接地点越多越好其实是个误区。很多时候确实是接地点越多越好。但有时候并不是那么的凑效。我自己也曾经陷入过这个误区。以前经常是遇到静电不好的机子，想都不想，直接把能接地的地方都接好地。很多情况静电都可以过了，但是有时候接了很多的地静电仍然是没法过。后来不断地试验，才发现主板有些地是比较弱的。如果把这些地给接上了，打静电就会比较容易死。相反把它去掉可能会好很多。所以说并不是接地越多越好。对于比较弱的地，最好不要接。只要把好的地充分接好就可以了。对于如何辨别好与不好的地，可以看一下PCB，更直接的方法是用接触式放电打主板，能打过的露铜就是比较好的地，而打不过的露铜就是

不太好的地，这样的地就不要接了，接上了反而会影响ESD性能。

硬件研发工作总结范文第5篇

一、2011年部门主要工作职责执行情况

客观公正地总结本部门主要工作职责的执行和完成情况，尽量以数据和事实进行说明 1. 新产品线开发

从2010年11月份以来，已经完成如下新产品方案开发:1)AKB01键盘，有线，无线。2)AKB5712 超薄蓝牙键盘3) APA168 吸盘支架4)触控笔夹，及耳机线夹。5)APA178 合形器6)RCR014,013读卡器7)改进老款鼠标，提升直通率。在开模中及待开模，改模的产品：1)苹果风格键盘三款，待开模。2) AKB5713，AKB5714，两款键盘，在开模中。3) DTP501-XS三合一手写板要改模。4)水舞音箱，圆形，及方形，待采购找模厂开模。5)苹果线壳，线SR，待开模。6)抄外形USBHUB，在开模中。还在进行中的产品：1)陈学明的，K5，K2 键盘，易隆触摸TOCH KB。2)梁云的，两款游戏鼠标，一个散热垫，3)谭伟文的，微软鼠标，小白鼠标，简洁合金耳机两款，空心鼠标，刚琴键盘。4)李小军的，三款移动电源，索尼鼠标，圆形鼠标，蓝牙小音箱。

2. 原有产品线完善

1) 将2.4G键盘鼠标PCB工艺由封装贴片工艺改为邦定工艺，极大地降低了产品的电子成本，从而提升了产品的市场竞争力;2)将2.4G键盘鼠标展盟方案改松汗模块方案，再次降低了产品的电子成本

3. 新产品开发流程建设

在严格执行原有新产品开发流程文件的基础上，针对原有流程操作中存在的问题，对新产品开发流程作了如下的改善措施:1)初步完成研发部内部项目组式开发流程建设，、结构工程师、电子工程师协同开发，充分发会项目组成员的积极性和创造性，降低新产品技术风险，缩短了新产品开发周期;2)在产品开发阶段初步导入成本核算机制控制单个电子器件及整机成本，最大限度的降低产品成本来提升产品竞争力 4. 研发团队建设及部门文化建设

1)通过定期的内部工作会议(每周五)了解各个项目组在工作中的出现问题并及时解决，有效的提高了团队的工作效率2)通过定期举办各种活动，丰富员工的业余生活，增强了团队各成员之间的默契和同事之情从而大大提高了彼此的沟能协调的主动性。

3)通过定期举办各种活动，丰富员工的业余生活，增强了团队各成员之间的默契和同事之情从而大大提高了彼此的沟能协调的主动性。

二、2011年部门主要工作业绩

客观公正地反映本部门本的主要工作业绩，尽量以数据和事实进行说明1. 产品的开发1) 新增加KB， 蓝牙KB，IPAD周边，吸盘支架，合形器，读卡器极大丰富了现有产品线;2) 在原有的2.4G 键盘鼠标系列的基础上，新增加了2款外观新颖的键盘，从而增加了客户的可选性;3) 变更了旧的2.4G 键盘鼠标PCB封装贴片工艺改为邦定工艺DICE方案，此方案将大幅度的降低产品的电子成本，提升产品的市场竞争能力

2. 研发部内部项目组工作模式的建立在研发部内部项目组产品开发模式的建立，全面提升项目组成员在工作中的积极性，创造性，默契感以及信息沟通的流畅性，这将有效的提高工作效率，降低犯错率以及可以加快新产品的开发速度 3. 导入成本核算机制

在研发的初期就导入成本核算机制将使公司可以从源头控制电子成本，以最具竞争力的价格进入市场。

三、2011年部门工作难点、不足分析和改善措施

客观公正地检讨部门本工作中的不足，并提出下阶段的改善措施。

1. 新产品开发流程缺乏系统性的新产品设计审查标准及审查制度，品质介入新产品开发过程的时间点太迟，造成部分设计缺陷未能在开发初期鉴别出来，并被带入到试产、量产阶段，影响到新产品开发速度，加大了产品的质量风险。

改善措施: 建议建立系统化的新产品设计审查标准及审查制度，在技术系统内部，推动全流程的项目组式新产品开发流程，集中研发部、工程部(2012年增加其部门)、品质部的优势资源协同开发，将新产品设计缺陷消灭在产品开发初期，降低新产品技术风险，缩短新产品从概念设计到量产的时间。2.新产品从想法到确立外形，时间太长，影响开发时间。改善措施: 增加ID工程人员，规定每月出一定量产品外形，并做市场调查对比报告，与副总确立最终外形。3.新产品结构画好，确认在哪一家开模时间过慢，影响开发时间。改善措施: 采购加强这一块，要么威立达明年，增加模房部门。4.因为招聘难度较大，研发工业设计师团队建设，滞后于公司的发展需求，人力比较缺乏，已经在一定程度影响到新产品设计开发;改善措施: 希望在2012年，公司能够加大工业设计师团队招聘力度，同时，研发部也会加强此岗位的培训，尽快提升工业设计师团队的规模及实力。 –范文一结束。 研发部工作总结范文

2011年是我们公司全面走向市场至关重要的一年，在这一年中，我们研发部积极配合各部门的工作，并加强研新项目的研发来确保适应公司的快速稳健的发展。现将研发部的工作总结如下：

一、产品研发

从2010年下半年到今年年底，无氧铜管的研发是我们研发部的工作重点。今年年初我们对铜管研发所需设备进行调研和定制，到外考察与供应商进行洽谈，定制了十吨拉管机2台，打头机、研磨机、清洗设备、纯水设备各1台。并确定生产无氧铜管的专家，制定新的工艺，确保稳定的产品质量，保证了新产品的开发。下半年我们订购了相应的配套设施，制定出可行的生产工艺，及时与客户沟通，整合资源信息，做出新产品样品，自行检测产品的圆度、弯曲度、外径、内径、壁厚、长度、外观等，并将产品送有关材料检测中心进行成分分析，连同材料检测报告以及产品数据一起向客户送样，及时反馈信息，对存在的问题进行修改，并重新试制样品。

二、技术支持、质量改进、可靠性提升

研发部在做好新产品的研发工作的同时，坚持做好制造部生产、品质部检验、销售服务的技术支持工作，不断完善和丰富技术支持的资料和内容，从说明书的编写到作业指导书的修改以及员工的技术培训都做了一定的工作。加大对新进员工的基础知识的普及，加强对特殊岗位员工的培训(如熔炼炉)。协助制造部解决现有的设备及产品在生产过程中出现的问题，如焊料、环片及焊料带的清洗;改善熔炼方式，来解决焊料产品内部含气量过大的问题;降低水箱温度，加大拉丝液的流量来解决焊料的氧化问题等。配合车间顺利完成了公司设备的搬迁，确保产品的正常的生产和质量的稳定。为了满足生产，协助车间完成对新设备的安装、调试，扩大生产量。

三、ISO9001质量管理体系

从今年的7月份开始，公司运行ISO9001质量管理体系以满足公司发展的需要。在运行过程中，我们研发部制定了一系列的体系文件，如《产品设计程序》《技术更新控制程序》《新产品试产管理程序》《技术文件管理制度》《新产品标准》等，明确了研发部各岗位的职责，加强了各部门之间的沟通。在产品的设计和开发过程中，完善了策划、输入、输出、评审以及验证、确认的步骤，保证了产品研发过程中的严谨有效性。根据体系要求条款来规范部门工作，认真学习各项条款，并参加了企业内部审核员的考试取得了很好的成绩。

四、存在的不足

1、与其他部门的联系虽在加强，但还欠缺沟通。在2012年的工作中，要加强与各部门的沟通协作，能保证产品的实用性和稳定性。

2、研发人员的缺乏。一方面要招聘新的技术型人才，另一方面加强与客户直接的信息与技术的沟通交流。

3、研发新产品的同时，严把老产品的品质关，稳定现有产品的市场，不要一味追求新产品而失去了老产品的市场优势。

五、下一步的工作计划

一、进行市场调研，定位产品的发展方向。进一步加强对客户产品的了解，积极进行市场调研，加强与客户的合作与沟通，开发使用性可靠、性价比高的产品，加速公司发展。

二、认真贯彻执行公司的质量方针目标，落实部门目标责任，提高工作质量，搞好现场技术支持，主动研究现有产品，确保指导生产，减少错误几率。

硬件研发工作总结范文第6篇

1. 目的

为规范研发项目管理，充分调动技术人员的工作积极性，最大限度地推进新产品研发项目和现有产品技术改进、工艺优化项目的进展，高质量、高效率、高经济性地完成公司研发工作任务，根据《中华人民共和国科学技术进步法》的精神，结合公司实际情况，特制定本制度。

2. 适用范围

本制度适用于股份有限公司研发中心及所属各分子公司，对新产品研发、现有产品的技术改进、工艺优化等项目的考核奖励。

3. 奖励内容

研发项目的奖励与项目研发完成情况及经济效益挂钩。研发项目奖励分为：物质奖励和精神奖励。其中，物质奖励分为：项目立项奖励、项目完成奖励、项目产业化激励、专利申报奖励、政府项目申请奖励等五个部分。精神奖励分为：宣传表彰、职位晋升、培训学习、考察访问等四个部分。

3.1 物质奖励

3.1.1 项目立项奖励是指：营销部门、研发部门及相关人员，获取行业前瞻性的情报信息或产品市场需求信息，经研发中心组织相关部门和专家评估确认，作为项目立项依据的奖励。项目立项申报一旦通过，新产品研发项目给予信息提供者1000~3000元的奖励。

3.1.2 项目进度完成奖励是指：能按时、保质保量地完成项目研发任务书中载明的各项内容的奖励。根据项目的等级(在《可行性评估报告》中明确等级)分为：1类[国际先进]、2类[国内先进]、3类[行业先进]、4类[企业空白]共四档，1类项目进度完成奖励团队2万元;2类项目进度完成奖励团队1万元;3类项目进度完成奖励团队5000元;4类项目进度完成奖励团队1500~3000元。)

3.1.3 产业化激励基金是指：研发中心研发的产品投放市场后，取得营业收入的奖励。每年按照新开发产品销售额的一定比例作为研发中心年度激励基金，提取奖金1-3年不等(在可行性报告评审会时，按开发项目的等级与市场价值来确定)。即第一年1-2%;第二年0.5%-1%;第三年0.3-0.5%。

3.1.4 专利申报奖励是指：研发成果申报专利并取得专利证书的奖励。专利分为发明专利、实用新型专利和外型专利三档，发明专利给予发明者或团队2万元奖励，实用新型专利给予发明者或团队3000元奖励，外型专利给予发明者或团队500元奖励。专利申报奖励以取得专利证书为准。

3.1.5政府申报项目奖励是指：公司部门或员工在向政府申报项目、争取政府资金补助或税收优惠等方面，积极主持、参与、配合申报所取得成绩的奖励。具体程序及奖励按照《ZD-ZJYZ-01-A0项目申报管理制度》、《ZD-ZJYZ-02-A0 项目申报奖励制度》执行。

3.1.6 股权激励

对公司新产品与新技术研发有特殊贡献的业务骨干或技术管理

专家，经公司董事会讨论通过，给予一定的公司股份认购权。

3.2 精神奖励：

3.2.1 公司每年度召开一次优秀研发人员的评选活动，对成绩突出者进行宣传表彰;

3.2.2 对有潜力、有重要贡献的研发人员送高等院校或研究机构学习，或参加行业专题研讨会，或去国外学习考察等;

3.2.3 对有进取心、有发展潜力、有敬业精神的员工，给予独立承担研发课题的机会;

3.2.4 对具有技术管理领导能力或独立承担研究课题的人员，职位上给予晋升，提供更大的发展空间;

3.2.5 项目组负责人或主要骨干在研发项目完成进度后，享受一年一次费用标准为2000元/人的国内旅游。

4. 奖励的审核及执行

研发中心根据上述奖励内容，结合《年度产品研发计划表》的执行情况，组织相关人员进行审核。审核内容包括：研发项目的完成进度、完成质量、预期效益等。研发中心根据审核结论，提出奖励建议，报总裁批准后执行。

5. 本制度由研发中心负责解释。 6. 本制度由公布之日起执行。