陶粒混凝土垫层施工工艺--施工工艺

陶粒混凝土垫层施工1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑地面的陶粒混凝土垫层。2 施工准备 2.1 材料及主要机具 2.1.1 陶粒 2.1.1.1 页岩陶粒：粒径 5～30mm，松散密度为 500～700kg/m3，吸水率 3.5%～5%（干燥状态下 30mm 计），未熟化的片状物应小于 10%～15%，粉末及粒径小于 5mm 的颗粒含量应小于 5%。 2.1.1.2 粘土陶粒：粒径 5～30mm，松散密度为 580～680kg/m3，吸水率 8.3%～10%（干燥状态下 1h 计），粉末及粒径小于 5mm 的含量应小于 5%。 2.1.1.3 粉煤灰陶粒：粒径 5～15mm，密度为 630～700kg/m3，吸水率 16%～17%（干燥状态下 1h 计），粒径小于 5mm 或大于 15mm 的颗粒含量均不应大于 5%。并不得混夹杂物或粘土块。 2.1.2 砂：中砂或粗砂，含泥量当混凝土强度等级≥C10～C30 时不大于 5%。 2.1.3 水泥：一般采用 325 号、425 号矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥。 2.1.4 外加剂：掺量必须通过试验确定，并按有关技术规定执行。 2.1.5 主要机具：强制式混凝土搅拌机或自落式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、外加剂、稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、錾子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2～3m 木杠、5mm 和 30mm 孔径筛子。 2.2 作业条件： 2.2.1 主体结构工程质量已办完验收手续，门框安装完，+50cm 水平标高线已弹在四周墙上。 2.2.2 穿过楼板的暖卫管线已安装完，管洞已浇筑细石混凝土并填塞密实。铺设在楼板上的电气管线已办完隐检手续。 2.2.3 陶粒混凝土的配合比通过试验室确定。 2.2.4 如果是在预制钢筋混凝土楼板上做垫层，必须将板缝用不小于 C20 的细石混凝土浇筑密实。 2.2.5 冬期施工室内温度应保持在+5℃以上。3 操作工艺 3.1 工艺流程：基层处理→找标高弹水平控制线→陶粒过筛、水闷→搅拌→铺设陶粒混凝土→养护 3.1.1 基层处理：在浇筑陶粒混凝土垫层之前将混凝土楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净。 3.1.2 找标高弹水平控制线：根据墙上的+50cm 水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。 如果房间较大，可隔 2m 左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按设计要求的坡度找出最高点和最低点后，拉小线再抹出坡度墩，以便控制垫层的表面标高。 3.1.3 陶粒过筛、水闷：为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛（筛孔为 30mm），第二遍过小孔径筛（筛孔为 5mm），使 5mm 粒径含量控制在不大于 5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5d。 3.1.4 搅拌：先将骨料、水泥、水和外加剂均按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%，水泥、水和外加剂计量允许偏差应小于±2%。由于陶粒预先进行水闷处理，因此搅拌前根据抽测陶粒的含水率，调整配合比的用水量。 采用自落式搅拌机的加料顺序是：先加 1/2 的用水量，然后加入粗细骨料和水泥，搅拌约lmin，再加剩余的水量，继续搅拌不少于 2min。 采用强制式搅拌机的加料顺序是：先加细骨料、水泥和粗骨料，搅拌约 lmin，再加水继续搅拌不少于 2min。 搅拌时间比普通混凝土稍长，约 3min 左右。 3.1.5 铺设、振捣或滚压：浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不得小于 60mm，强度等级应不小于 C10。 3.1.5.1 在已清理干净的基层上洒水湿润。 3.1.5.2 涂刷水灰比官为 0.4～0.5 的水泥浆结合层。 3.1.5.3 铺已搅拌好的陶粒混凝土，用铁锹将混凝土铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将灰铺平，比找平堆高出 3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实，并随即用大杠找平，用木抹子搓平或用铁滚滚压密实，全部操作过程要在 2h 内完成。 浇筑陶粒混凝土垫层时尽量不留或少留施工缝，如必须留施工缝时，应用木方或木板挡好断槎处，施工缝最好留在门口与走道之间，或留在有实墙的轴线中间，接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆（W/C 为 0.4～0.5）结...