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证券研究报告 | 行业深度 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子 半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起 半导体设备:加速追赶,锋芒渐展。根据 SEMI 数据预计 2025 年全球半导体设备市场将达 1210 亿美元,中国大陆扩产动能较强,引领全球半导体设备市场,全球半导体晶圆制造产能预计 2025 年增长 7%,达每月产能 3370 万片(8 英寸当量),中国大陆保持两位数产能增长,2025年增至 1010 万(wpm)。当前国内高端设备仍依赖进口,在国内政策利好及外部制裁刺激下,国产厂商正加速追赶,逐步渗透高端设备领域。选取部分设备行业公司,24Q1-Q3 年营业总收入合计达到 459 亿元,同比增长 34%,归母净利润合计达到 82.2 亿元,同比增长 25.1%。回顾国产核心半导体设备公司 2019-2023 年业绩发展,2019 年 14 家公司合计营收 138.1 亿元,2023 年增长至 509.3 亿元,CAGR 达 38.6%,国产设备公司不断完善产品品类,国产化率持续提升。 半导体材料:国产厂商平台化布局,做大做强。2023 年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为 415 亿美元和 252 亿美元,占全球半导体材料销售额的比重分别约 62%和 38%。受益于先进制程发展对先进材料和工艺步骤增加,2024 年全球半导体材料市场规模探底回升。2025年,伴随 AI 发展驱动,需求有望实现更强劲增长,根据 TECHCET 数据,预计 2025 年半导体制造材料市场将同比增长近 8%。我们选取 13家半导体材料公司来看,2019-2023 年合计营收 CAGR 达 18.55%。短期维度,下游晶圆厂逐步提升,材料公司营收业绩稳健增长,中长期维度,1)晶圆产能持续扩充,材料市场空间高弹性。2)国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3)当前国产厂商不断拓宽电子材料品类布局,打开多个增长曲线。 半导体零部件国产化替代持续深化,正快速拓展产品类型、导入新客户。自 2020 年起,半导体零部件行业营收和利润增长显著提速,毛利率较稳定,规模效应随营收扩大逐步显现。海外制裁背景下,为保障供应链安全,设备厂商积极导入国产上游零部件。当前国产零部件渗透率仍较低,随着国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作,国产零部件厂商各个击破,我们看好未来零部件国产化率加速提升。 投资建议:相关标的见尾页。 风险提示:地缘政治风险、供应链安全风险、市场竞争加剧。 增持(维持) 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号:S0680524120005 邮箱:zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号:S0680525010004 邮箱:shelingxing1@gszq.com 分析师 刘嘉元 执业证书编号:S0680525010002 邮箱:liujiayuan1@gszq.com 相关研究 1、《电子:周观点:科技自立刻不容缓,重视先进突破及供应链优势》 2025-04-05 2、《电子:周观点:从 SEMICON 看半导体深水区国产替代机会 》 2025-03-29 3、《电子:光学黄金大赛道,终端创新拓疆土》 2025-03-25 重点标的 股票 股票 投资 EPS(元) PE 代码 名称 评级 2023A 2024E 2025E 2026E 2023A 2024E 2025E 2026E 002371.SZ 北方华创 买入 7.30 10.43 14.45 18.50 51.60 42.17 30.45 23.78 688012.SH 中微公司 买入 2.87 2.61 4.10 5.72 69.60 71.42 45.51 32.62 688981.SH 中芯国际 买入 0.60 0.51 0.67 0.86 161.30 174.23 131.64 102.91 资料来源:Wind,国盛证券研究所 -20%-4%12%28%44%60%2024-042024-082024-122025-04电子沪深3002025 04 17年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1 半导体设备:加速追赶,锋芒渐展 ........................................................................................................ 7 1.1 光刻机:海外高度垄断,国产产业链亟待突破 ...............................................................................11 1.2 刻蚀设备:多重曝光+存储三维化驱动需求增长 .................................................................
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